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SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目

标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水(需紫

外线映照固化)。

SMT贴片加工对贴片胶水的要求：

1.胶水应具有良机的触变特征;

2.不拉丝;

3.湿强度高;

4.无气泡;

5.胶水的固化温度低，固化工夫短;

6.具有充足的固化强度;

7.吸湿性低;

8.具有精良的返修特征;

9.无毒性;

10.颜色易辨认，便于查抄胶点的质量。